我们拥有一支富有专业知识与经验的团队，提供并满足不同客户对于半导体包装工业的需求。
创新的口袋设计
- 适合所有器件的定制口袋
- 适合高密度包装的定制口袋
- 特别的锁扣口袋以起到好的保护功能
- 25mm 的深口袋设计
- 至 200mm 宽的载带
各种设计的载带
同步先进的工程和设备
- 简单，稳健，和灵活的工艺
- 快速装配和更替时间
- 10K 级的洁净无尘车间
品质能力
- 高效培训过的 QA 人员
- OGP 智能录像检测的放大镜系统
- 编带设备外加剥离测试仪
- 运用 SPC 质量控制模式
- ISO9001/9002 体系认证
研发能力
- 改进材料
- 产能扩充
物流能力
- 多点制造工厂
- 多点仓储服务
- 全球化代理模式
- 一站式供应承载带，覆盖带，和卷轴产品
- 多元化资源与供应商
- 垂直式原材料供应
客服能力
- 全球化代理模式
- 现场技术支持
- 简单方便的通过网站搜索现成 开放模具
